本文到此讲解完毕了，希望对大家有帮助。

在这种情况下，这并不适用。与您的AppleM1Mac，配备Thunderbolt3的Mac和Thunderbolt4PC兼容-它打开了无限的可能性。

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待机24小时情况下，Nexus5在Android5.1.1下耗电12%，而在AndroidM下耗电只有4.5%。穀歌表示，Nexus9据此可以将续航时间延长最多2倍。在上述条件下，ComputerBase在Android5.1.1以及AndroidM开发者预览版系统下对比了Nexus5的续航表现，结果令人欣喜。待机48小时情况下，Nexus5在Android5.1.1下耗电24%，而在AndroidM下耗电只有9%。

从测试结果来看，待机8小时的情况下，Nexus5在Android5.1.1下耗电4%，而在AndroidM下耗电只有1.5%。ComputerBase使用Nexus5分别刷入了Android5.1.1以及AndroidM开发者预览版系统，在不插SIM卡、关闭蓝牙/NFC/通知灯/声音的情况下，打开GPS和蓝牙，并在同样的位置连接相同的路由器。

整体测试下来，Nexus5在Android5.1.1下可待机200小时，而在AndroidM下则能待机533小时，是前者的2.7倍之多同时，ComputerBase还在系统中登陆3个电子邮件帐号，开启Facebook（打开FacebookMessenger）、Twitter等用户端，另外还安装了Chrome、CalDAV、远程桌面、维琪百科、雅虎天气等应用。导读 e9221b64db84b68 jpg_600x600 jpg (37 1 KB, 下载次数: 0)2015-6-8 17:50 上传在Google I O 2015大会上，穀 e9221b64db84b68.jpg_600x600.jpg(37.1KB,下载次数:0)2015-6-817:50上传在GoogleI/O2015大会上，穀歌正式发布了AndroidM系统，但目前还处在预览版阶段，正式推送要等到9月份前后，而且仅限于那些谷歌亲儿子们，协力厂商厂商的机型最快也要到今年底了。待机48小时情况下，Nexus5在Android5.1.1下耗电24%，而在AndroidM下耗电只有9%。

整体测试下来，Nexus5在Android5.1.1下可待机200小时，而在AndroidM下则能待机533小时，是前者的2.7倍之多。待机24小时情况下，Nexus5在Android5.1.1下耗电12%，而在AndroidM下耗电只有4.5%。从测试结果来看，待机8小时的情况下，Nexus5在Android5.1.1下耗电4%，而在AndroidM下耗电只有1.5%。需要注意的是，AndroidM还只是预览版而已，未来正式版功能稳定之后，或许成绩还能有进一步提升。

在上述条件下，ComputerBase在Android5.1.1以及AndroidM开发者预览版系统下对比了Nexus5的续航表现，结果令人欣喜。ComputerBase使用Nexus5分别刷入了Android5.1.1以及AndroidM开发者预览版系统，在不插SIM卡、关闭蓝牙/NFC/通知灯/声音的情况下，打开GPS和蓝牙，并在同样的位置连接相同的路由器。

穀歌表示，Nexus9据此可以将续航时间延长最多2倍。在AndroidM系统中，穀歌引入了一个名为Doze(打盹)的新功能，借助动作检测来确定用户有多长时间没用手机了，然后就进入Doze模式，延长续航时间。

90a37b6928efb1d.png_600x600.png(77.11KB,下载次数:0)2015-6-817:50上传那么，穀歌在这里到底有没有瞎吹牛呢？看看外媒ComputerBase带来的测试吧TLP2710(LF4)、TLP2766A(LF4)：@Ta=-40至125℃TLP2745(LF4)、TLP2748(LF4)、TLP5771(LF4)、TLP5772(LF4)、TLP5774(LF4)：@Ta=-40至110℃TLP2719(LF4)：@Ta=-40至100℃）20180403-4.jpg(89.62KB,下载次数:4)2018-4-315:02上传20180403-5.jpg(36.79KB,下载次数:4)2018-4-315:02上传注[1]一种引脚间距比标準封装更宽的封装。薄型封装有助于缩小系统尺寸并有利于安装高度受限的PCB版。SO6L(LF4)在封装尺寸上与SDIP6(F型)相互相容，不过后者也提供宽引脚距离选项，最大封装高度为4.15mm。SO6L(LF4)封装爬电距离为8mm，其符合产业规格标準。东芝未来将陆续推出更多可直接取代现有SDIP6(F型)输出型光耦合器，为满足不同客户之需求，也将依据未来市场趋势扩展多样化光耦合器及光继电器产品的组合开发。

[2]适用产品型号TLP2710(LF4)、TLP2745(LF4)、TLP2748(LF4)[3]引脚间距：LED上的引脚与光电探测器的引脚之间的间距。目前东芝已推出8款採用SO6L(LF4)封装的光耦合器：其中3款用高速通讯应用，5款用于IGBT/MOSFET驱动应用。

新封装SO6L(LF4)为宽引脚间距封装[1]，并开始提供出货。2016会计年度，东芝相关产品佔有23%的销售市场版图。

现行又增加6款SO6L(LF4)共14款光耦合器产品阵容。SO6L(LF4)封装最大高度为2.3mm，与SDIP6(F型)相比封装厚度约薄45%。

根据2015年及2016年度销售额，Gartner最新市场报告肯定东芝为光耦合器製造商的领先地位。（资料来源：Gartner「市佔率：2016年全球半导体设备和应用」，2017年3月30日）应用方面高速通讯光耦合器(工厂网路/数位介面/IO介面板/PLC/智慧功率模组驱动[2]等)IGBT/MOSFET驱动光耦合器(通用逆变器/空调变频器/太阳能逆变器等)产品特点封装高度:2.3mm(最大值)[比SDIP6(F型)薄1.85mm(约45%)]引脚距离[3]:9.35mm(最小值)[与SDIP6(F型)引脚相容]主要规格（在下列温度範围内可保证产品的特徵值。导读 Toshiba Logo jpg (33 83 KB, 下载次数: 4)2018-4-3 15:00 上传6款新产品阵容可适用于高速通讯或IGBT MOS ToshibaLogo.jpg(33.83KB,下载次数:4)2018-4-315:00上传6款新产品阵容可适用于高速通讯或IGBT/MOSFET驱动应用东芝电子元件及储存装置株式会社宣布为扩大原输出型光耦合器阵容，即日起为SO6L系列推出全新封装类型SO6L(LF4)封装最大高度为2.3mm，与SDIP6(F型)相比封装厚度约薄45%。

目前东芝已推出8款採用SO6L(LF4)封装的光耦合器：其中3款用高速通讯应用，5款用于IGBT/MOSFET驱动应用。TLP2710(LF4)、TLP2766A(LF4)：@Ta=-40至125℃TLP2745(LF4)、TLP2748(LF4)、TLP5771(LF4)、TLP5772(LF4)、TLP5774(LF4)：@Ta=-40至110℃TLP2719(LF4)：@Ta=-40至100℃）20180403-4.jpg(89.62KB,下载次数:4)2018-4-315:02上传20180403-5.jpg(36.79KB,下载次数:4)2018-4-315:02上传注[1]一种引脚间距比标準封装更宽的封装。

（资料来源：Gartner「市佔率：2016年全球半导体设备和应用」，2017年3月30日）应用方面高速通讯光耦合器(工厂网路/数位介面/IO介面板/PLC/智慧功率模组驱动[2]等)IGBT/MOSFET驱动光耦合器(通用逆变器/空调变频器/太阳能逆变器等)产品特点封装高度:2.3mm(最大值)[比SDIP6(F型)薄1.85mm(约45%)]引脚距离[3]:9.35mm(最小值)[与SDIP6(F型)引脚相容]主要规格（在下列温度範围内可保证产品的特徵值。东芝未来将陆续推出更多可直接取代现有SDIP6(F型)输出型光耦合器，为满足不同客户之需求，也将依据未来市场趋势扩展多样化光耦合器及光继电器产品的组合开发。

现行又增加6款SO6L(LF4)共14款光耦合器产品阵容。2016会计年度，东芝相关产品佔有23%的销售市场版图。

薄型封装有助于缩小系统尺寸并有利于安装高度受限的PCB版。新封装SO6L(LF4)为宽引脚间距封装[1]，并开始提供出货。[2]适用产品型号TLP2710(LF4)、TLP2745(LF4)、TLP2748(LF4)[3]引脚间距：LED上的引脚与光电探测器的引脚之间的间距。SO6L(LF4)在封装尺寸上与SDIP6(F型)相互相容，不过后者也提供宽引脚距离选项，最大封装高度为4.15mm。

导读 Toshiba Logo jpg (33 83 KB, 下载次数: 4)2018-4-3 15:00 上传6款新产品阵容可适用于高速通讯或IGBT MOS ToshibaLogo.jpg(33.83KB,下载次数:4)2018-4-315:00上传6款新产品阵容可适用于高速通讯或IGBT/MOSFET驱动应用东芝电子元件及储存装置株式会社宣布为扩大原输出型光耦合器阵容，即日起为SO6L系列推出全新封装类型。根据2015年及2016年度销售额，Gartner最新市场报告肯定东芝为光耦合器製造商的领先地位。

SO6L(LF4)封装爬电距离为8mm，其符合产业规格标準华为手机如何设置时间为24小时制，华为手机如何设置时间为24小时制很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧。

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